昨日，省科技投資集團與中芯*集成電路制造公司正式簽署合資合同，標志著雙方的合作邁上新臺階：雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營，五年內，武漢新芯的年產能將擴產至4.5萬片，成為國內重要的高端芯片生產基地。

   省市*李鴻忠、阮成發、李春明、唐良智、彭麗敏、馮記春等出席簽約儀式。中芯*總裁兼首席執行官王寧國等嘉賓，國家發改委、工信部、國家開發銀行等國家部委相關*，市政府秘書長龍正才等出席簽約儀式。

   2006年，省、市政府為培養發展戰略新興產業，發揮武漢科教人才優勢，投資興建武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸集成電路項目，委托**的集成電路芯片制造商中芯*經營管理。作為華中地區*的大規模集成電路芯片生產企業，武漢新芯公司主要生產65—45納米技術的12英寸集成電路芯片，生產線運行質量達到業界*水平。

   昨日，省科投集團與中芯*簽署合資合同，標志著雙方的合作模式由委托經營管理轉變為合資經營管理。目前，中芯*已加快提升武漢新芯的生產技術，實現了生產線滿載運營，各項技術指標均達到*主流技術水平。力爭五年內，武漢新芯公司年產能擴至4.5萬片，成為國內重要的高端芯片生產基地。

   此外，中芯*還將與我市開展更廣泛密切的合作，包括人才培訓、芯片設計和產業鏈*等，成為東湖高新區建設“國家自主創新示范區”的創新引擎。